在進(jìn)行礦用環(huán)氧地坪施工時(shí)應(yīng)遵循環(huán)氧地坪的施工工藝與施工過程，檢查施工現(xiàn)場(chǎng)條件、檢查基層混凝土條件、進(jìn)行基層打磨處理、進(jìn)行環(huán)氧底涂施工、進(jìn)行鋪設(shè)施工等程序。

礦用環(huán)氧地坪施工工藝

　　1、檢查施工現(xiàn)場(chǎng)條件:

　�。�1）施工工段能夠完全密封，隔離外界環(huán)境對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的污染。

　　（2）在環(huán)氧地坪施工期間，工期安排上無交叉作業(yè)。

　　（3）施工環(huán)境溫度≥5℃，相對(duì)濕度在85%rh以下。

　�。�4）現(xiàn)場(chǎng)通水、通電(220v和380v)，照明條件良好。

　　2、基層混凝土條件:

　�。�1）新設(shè)混凝土地面已滿養(yǎng)護(hù)期，且養(yǎng)護(hù)達(dá)到要求。

　�。�2）基層混凝土的強(qiáng)度宜≥c20，且表面無起灰、起砂、粉化、起皮等現(xiàn)象，地面拉拔強(qiáng)度在0.4 mpa以上。

　�。�3）基層混凝土的表面含水率在8%以下，平整度在4mm/2m以內(nèi)。

　�。�4）地面符合《建筑地面工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》要求。

　�。�5）地面無附著灰漿、油污、打蠟、嚴(yán)重返堿等現(xiàn)象。

　　3、基層打磨處理:

　　（1）基層處理的目的是保證環(huán)氧地坪與基層有足夠的附著力，使環(huán)氧地坪形成一個(gè)良好的整體。

　�。�2）采用打磨機(jī)徹底、普遍打磨混凝土基層表面，除去表面的浮漿、松動(dòng)物及其它殘留物，清理出表面的油污等對(duì)粘結(jié)不利的有機(jī)物。

　　（3）用環(huán)氧砂漿對(duì)局部進(jìn)行點(diǎn)補(bǔ)，并對(duì)油污、空鼓、伸縮縫和不規(guī)則裂縫進(jìn)行處理，切割和填補(bǔ)。

　　4、環(huán)氧底涂施工:

　　環(huán)氧底涂的目的是使環(huán)氧樹脂滲透到基層混凝土中，并與之形成牢固的粘結(jié)，為其之上的其它工序施工提供良好的界面。

　　施工工序:

　�。�1）滾涂環(huán)氧底涂。

　�。�2）檢查基層處理是否達(dá)到要求，在涂施底涂前清理干凈地面粉塵。

　�。�3）按照材料要求計(jì)量a和b組分，采用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成環(huán)氧底涂材料。

　�。�4）采用滾筒或毛刷在基層地面上均勻、普遍涂施底涂材料，形成環(huán)氧底涂層。要求：吸塵干凈、配料準(zhǔn)確、涂覆均勻無遺漏。

　　5、施工標(biāo)準(zhǔn)：

　　（1）顏色一致、均一，無明顯色差，無漏光現(xiàn)象。

　�。�2）漆膜不得有以下明顯缺陷：起皮、縮孔、氣泡、小顆料、滾筒毛、裂紋、漏底。

　�。�3）陰陽角、倒角等復(fù)雜地形的處理，不能有遺漏及不平整現(xiàn)象，尤其各門口不能有堆積現(xiàn)象，門的開閉不會(huì)劃傷環(huán)氧面層。